21家中国公司入榜！刚刚全球最需要我们来关注的传感器及半导体TOP100出炉！（附全名单）

发布时间: 2024-04-16 08:05:07

作者: bob体育多特蒙德

  th Watching in 2023》。 Silicon榜单自2004开始，至今已经更新23次，如今Silicon 100名单已成为全世界投资者和市场专业技术人员理性决策过程的重要组成部分。 今年的Silicon 100榜单包含了60家去年已在榜的公司，以及40家新入榜公司。涵盖材料、工艺、封装 • 印刷电子 •设备 • 光伏 • 能量采集 • GaN、SiC、功率半导体 • 代工 •• 量子计算 • 安全等24个技术领域。 其中，传感器领域全球有约17家公司入选，包括多家中国企业。整个榜单中，中国半导体初创公司有21家，比上一年增加一家。 有哪些中国半导体企业入选了今年的Silicon 100？在传感领域（包含传感器、MEMS、雷达、激光雷达、器件、图像传感器、视觉处理）有哪些新兴企业要关注？ 本文仅做部分介绍，公司介绍来自互联网&企业官网，如需Silicon 100完整版电子版报告，可在《EE Times》官网获取。

  21家中国半导体公司入选最新Silicon 100，全球传感器领域17家公司入选（含多家中国企业）

  首先，我们的角度来看下入选2023年Silicon 100名单的中国半导体公司，再介绍全球传感器领域入选Silicon 100的公司有哪些，这一些企业都是行业里需要我们来关注的佼佼者，全球传感器领域及中国半导体公司简介于后文。

  在2023年的Silicon 100中，按区域来看，欧洲和北美仍然相对集中，其次是亚洲。今年中国共计有21家半导体企业进入Silicon 100榜单，总数上较2022年增加1家，其中6家是今年新入榜半导体公司，15家是过往已入榜公司。我们来看看这些中国半导体公司的名单，标红的企业为今年新入榜公司：

  今年，我国台湾省没有半导体公司进入榜单，新加坡有一家、日本有两家、韩国有4家半导体公司进入榜单。

  以下是2023《Silicon 100》名单中，全球传感领域（MEMS/传感器/执行器、光电/图像传感器、雷达/激光雷达/ADAS）公司，以及本次入榜的中国半导体公司的介绍。

  Anello Photonics于2018年由Mario Panicia和Mike Horton共同创立。该公司开发了低损耗氮化硅波导技术，应用于集成光学陀螺仪传感器。Anello声称，与同等光纤陀螺仪（FOG）解决方案相比，其集成硅光子学光学陀螺仪（SiPhOG）减小了尺寸、重量、功率和成本。Panicia之前是Intel的研究员，曾任该公司的首席技术官（CTO）和硅光子学集团的总经理。

  Boréas Technologies Inc.是一家无晶圆厂半导体公司，为消费、汽车和工业市场的触觉应用提供商业化的产品差异化集成电路。Boréas起源于哈佛大学的研究，于2016年在魁北克省的Bromont成立。其专有的压电致动器驱动技术平台CapDrive，能快速设计可穿戴设备、智能手机、游戏控制器等设备中的低功耗高清触觉反馈。

  Flusso成立于2016年，是一家无晶圆厂半导体公司，从剑桥大学分拆出来，开发用于低成本、大批量应用的流量传感解决方案。2020年年中完成了大量超额认购的A轮融资，使其FLS110流量传感器投入大批量生产，该传感器基于拥有自主知识产权的MEMS-CMOS兼容工艺技术。

  GMEMS成立于2003年，是电信行业，生物医学行业与半导体设备行业的MEMS传感器和产品的供应商，GMEMS的传感器采用获得专利的MEMS技术，为用户更好的提供了传统传感器和/或传统MEMS传感器不能够比拟的带宽和灵敏度。已成功开发出MEMS压力传感器、MEMS加速度计、MEMS光开关、MEMS气阀、MEMS微流体芯片、MEMS麦克风、MEMS陀螺仪等MEMS器件，其中许多已成为成功的商用产品。

  SoundSkrit成立于2019年，是一家来自加拿大的音频技术公司，基于其独特的MEMS技术，推出世界上首款数字定向 MEMS 麦克风，相较全向麦克风组成的指向拾音阵列，该款高性能MEMS指向麦克风在整个可听频域内，不同频率上展现出一致的指向特性和优良的信噪比，可充分抑制来自离轴方向的背景噪声，保留纯净的用户声音，并借助定制化的音频信号处理算法，为智能设备带来全新的音频解决方案。2023年1月，中国MEMS领先企业瑞声科技宣布与SoundSkrit达成战略合作。

  Useful Sensors 由 Pete Warden 于 2022 年 3 月创立，Pete Warden 是谷歌TensorFlowMicro 团队的前技术负责人，也是谷歌收购的深度学习技术初创公司 Jetpac 的前任创始人。该公司生产内置机器学习的传感器和硬件/软件堆栈，以实现异常和存在检验测试、手势识别和语音接口等功能。

  xMEMS成立于2018年，由来自苹果公司、应美盛、楼氏电子等企业的一批MEMS工程师创立，专注于MEMS声学传感器技术，已成功设计并向消费电子市场交付了数十亿颗器件，xMEMS的技术涵盖43项专利和100多项正在申请的专利。

  bitsensing成立于2018年，是一家成像雷达技术公司，致力于建设更安全的智能城市和提升互联生活。通过设计尖端的传感器融合和人工智能解决方案，我们为智能生活带来了前所未有的智能水平，其安全性和便利性达到并超过了行业对汽车级雷达技术的高水平要求。

  黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，可提供无人驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的无人驾驶感知计算芯片和无人驾驶计算平台，致力于支撑无人驾驶产业链相关这类的产品方案的快速产业化落地。

  地平线年，主要是做边缘人工智能芯片的研发，是边缘AI计算平台的全球领导者，具有领先的AI算法和芯片设计能力，致力于通过底层技术赋能，推动汽车产业的创新发展。目前，地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片前装量产的企业。

  芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、无人驾驶、网关和MCU，涵盖了未来架构最核心的芯片类别，以此来实现 “四芯合一 赋车以魂”。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国80%以上车厂。

  Uhnder成立于2015年，正在开发世界上第一款4D数字雷达成像芯片（ROC），用于汽车安全应用，如自动紧急制动、车道保持辅助、自适应巡航控制和盲点检测，以及无人驾驶功能，包括无人驾驶汽车等。

  Ayar Labs成立于2015年，正在开发CMOS光学I/O芯片，以取代组件内的传统电气输入/输出。利用光在芯片之间的传输能力有望明显提高芯片的寿命、带宽密度和降低功耗。Ayar Labs正在颠覆半导体和计算行业的传统性能、成本和效率曲线 倍的功耗将互连带宽密度提高 1000 倍。

  Metalenz成立于2016年，是全球第一家将超构光学元件商业化的公司。目前正在消费电子、汽车和工业机器人市场推出下一代3D传感技术。基于哈佛大学卡帕索实验室的研究成果，Metalenz拥有与超构表面相关基础专利的独家全球许可，拥有20多项关于简化和改进光学器件的创新专利。

  Newsight Imaging成立于2016年，开发3D机器视觉和光谱分析的传感器与解决方案，用于距离测量、手势和面部识别等功能。Newsight Imagings服务于多个垂直市场，包括汽车、机器人、智能城市、移动电子设备、工业4.0、医疗健康等。

  Gigajot成立于2017年，是从Dartmouth College独立出来的公司，旨在开发和商业化量子图像传感器（QIS）。

  Gigajot的量子图像传感器和相机与主流CMOS工艺兼容，可用于几乎所有已经使用CMOS、sCMOS、CCD、EMCCD和SPAD传感器进行成像的成像系统里。我们的图像传感器和相机可用在所有成像应用，如科学和生命科学，医疗，空间，工业，安全和监控，国防，计算，汽车，摄影和电影摄影，消费者等。

  锐思智芯是领先的视觉传感器技术革命引领者。我们创立于2019年，是根植于深圳，并于北京、南京和苏黎世设立办公室的全球化科技公司。锐思智芯 以Hybrid Vision 技术为核心，突破性地智创了融合式仿生视觉芯片及一体化机器视觉解决方案，致力于不断突破行业的发展瓶颈，为机器视觉ECO赋能。我们拥有自主研发能力和完整的核心知识产权，填补了国内机器视觉领域的技术及专利空白，为客户产品畅行全球保驾护航。

  北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”），是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。

  芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供多媒体系统、智能计算、智慧连接、显示交互、车载系统、电源管理等芯片及解决方案。硅材料事业最重要的包含12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业主要为板级系统封测业务。

  北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业，提供以端侧为基础，并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。

  核心技术团队来自清华大学微电子所，从事芯片研发13年，兼具芯片、软件、算法和系统研发能力，是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者，曾获国家技术发明奖和中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。公司芯片产品已于2019年上半年量产，预计出货量近千万。

  摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。

  粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全方面进入量产的12 英寸芯片制造企业。专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造中国集成电路“第三极”。

  粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势。

  芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全方面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。

  上海显耀显示科技有限公司（Jade Bird Display以下简称JBD）成立于2015年，总部在上海浦东，在合肥设立子公司，JBD一直在 MicroLED微显示面板领域深耕细作，拥有自主的 IC 设计、MOCVD 材料生长、MicroLED微显示技术加工制造、封装测试、软件硬件驱动设计等技术，其自主研发及制造世界上超微型显示面板，强力推动混合现实领域、汽车、 半导体设备等领域的技术发展。基于掌握显示屏的核心技术，JBD 实现“芯屏契合”，具体产品最重要的包含单色/三色显示板，AM-µLED微显示开 发套件，AM-µLED 显示屏，AM-µLED 光引擎、光模组等。

  上海天数智芯半导体有限公司（简称“天数智芯”）于 2018 年真正开始启动 7 纳米通用并行 云端计算芯片设计，是中国第一家通用GPU 云端芯片及超级算力系统提供商。

  英诺赛科是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造的高新技术企业，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。公司核心技术团队由众多资深的国际一流半导体专家组成，我们始终相信GaN能改变世界，我们的目标是以更低的价格，向客户提供品质一流、可靠性优异的GaN器件，并且实现GaN技术在市场的广泛应用。

  瀚博半导体（VastaiTech）2018年12月成立于上海，立志于发展成为国际顶尖的芯片公司，立足于中国市场，为智能应用提供高效算力，为AI创新以及应用落地赋能。瀚博的产品注重计算机视觉视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个AI领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆，和全球芯片设计的领导者之一。

  平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

  深圳市九天睿芯科技有限公司由多名海内外顶尖高校博士联合创始，18年总部成立于深圳，已搭建完成近50人研发团队，均是来自于intel，高通等海内外名企，先后成立深圳，成都，上海，瑞士四个办公点。神经拟态感存算一体架构是集成电路后“摩尔”时代新型架构之一，九天睿芯芯片基于类脑计算，以模数混和形式，实现感存算一体芯片的研发落地，量产销售。

  成立三年完成融资近亿，销售额近5000万，立志做智能时代的感存算架构芯片引领者。

  芯来科技（Nuclei System Technology）是中国大陆首家纯本土专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司，芯来科技致力于RISC-V处理器IP开发及商业化。自2018年成立以来，凝聚了一支本土经验比较丰富的处理器研发团队。从零开始全自主研发，相继推出了N100、N200、N300、N/NX/UX600、N/NX/UX900等系列新产品覆盖了从低功耗到高性能的各种场景需求。芯来的处理器IP已授权众多知名芯片公司做量产，实测结果达到业界一流指标。

  壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业技术人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

  2016年5月，长鑫存储技术有限公司的事业在 “创新之都”——安徽合肥启动。作为一体化存储器制造商，公司专门干动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，目前已建成第一座12英寸晶圆厂并投产。DRAM 产品大范围的应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。

  合肥晶合集成电路有限公司是一家集成电路制造商，专注于半导体晶圆生产代工，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

  武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部在武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心，研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创造新兴事物的能力和十年以上产业化经验。

  长江存储科技有限责任企业成立于2016年7月，总部在“江城”武汉， 是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，大范围的应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

  相关传感器&半导体厂商介绍和产品可在传感搜查看 您对本文有什么看法？欢迎在传感器专家网公众号本内容底下留言讨论，或在中国最大的传感社区：传感交流圈中进行交流。

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